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  • 型号: FFMD-05-T-02.13-01-N
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-T-02.13-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-T-02.13-01-N价格参考。SAMTECFFMD-05-T-02.13-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-T-02.13-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-T-02.13-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-T-02.13-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接式连接器组合设计。其典型应用场景包括:

- 消费电子:用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与显示屏、摄像头模组、指纹传感器等小型化子模块之间的高速、低高度互连,满足空间受限与频繁弯折需求;  
- 工业控制与医疗设备:在紧凑型人机界面(HMI)、便携式诊断仪、内窥镜系统中实现可靠信号传输(支持USB 2.0、I²C、SPI等低速至中速协议),具备良好抗振动与EMI抑制性能;  
- 汽车电子:适用于车载信息娱乐(IVI)系统、数字仪表盘及ADAS摄像头模组的内部连接,符合RoHS及部分AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认);  
- 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具中的可插拔互连方案,便于快速更换与维护。

该型号标称额定电流0.5 A/线,工作温度-40℃~+85℃,插拔寿命≥30次,具备正向锁扣结构,确保连接稳固。需注意其为非屏蔽设计,不适用于高频射频或高噪声敏感场景。实际选用时应结合机械堆叠高度(约2.13 mm)、PCB布局公差及FPC弯曲半径(≥5×厚度)进行综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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