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  • 型号: FFMD-05-S-07.90-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-S-07.90-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-S-07.90-01价格参考。SAMTECFFMD-05-S-07.90-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-S-07.90-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-S-07.90-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-S-07.90-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微间距高速互连产品线。该型号采用 0.50 mm 间距、5位单排结构,总长 7.90 英寸(约 200.7 mm),带屏蔽柔性扁平电缆(FFC/FPC)与预镀锡压接式端子,支持高速信号传输(可达 25+ Gbps/lane,取决于布局和协议)。

典型应用场景包括:  
- 高速数据采集与测试设备中主板与扩展子板间的紧凑互连;  
- 医疗成像设备(如便携式超声探头接口、内窥镜图像传输模块)中对空间、柔性和EMI抗扰性要求严苛的信号连接;  
- 工业自动化控制器与高分辨率传感器/执行器模组之间的低剖面、可弯折布线;  
- 航空航天及国防领域小型化航电模块中需耐振动、轻量且支持高速串行协议(如 PCIe Gen4、SATA、USB3.2)的板间链路;  
- 新一代边缘AI计算模组(如Jetson Orin/NVIDIA Jetson系列载板)中GPU与协处理器或摄像头阵列间的高速低延迟连接。

其屏蔽设计、精确阻抗控制(~100Ω差分)及UL94 V-0阻燃等级,确保在电磁敏感、高可靠性要求环境中稳定运行。
产品参数 图文手册 常见问题
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