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型号： FFMD-05-S-06.00-01-RW
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-S-06.00-01-RW由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-S-06.00-01-RW价格参考。SAMTECFFMD-05-S-06.00-01-RW封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-05-S-06.00-01-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-05-S-06.00-01-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-S-06.00-01-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排、5位（2×5）结构，线缆长度为6.00英寸（约152.4 mm），带直插式（Straight）连接器和可拆卸式（Removable Wire）压接端子，支持高速信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距互连，支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4的信号速率，适用于AI加速卡、网络交换机背板扩展等场景；  
- 测试与测量系统：在ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口中，提供低串扰、低抖动的临时/半永久性高速通道；  
- 医疗影像与雷达系统：满足高可靠性、小体积要求的紧凑型信号采集与处理子系统内部互联；  
- 航空航天与国防电子：凭借其轻量化、抗振动设计及符合RoHS/无卤素规范，适用于机载计算机、相控阵雷达收发模块间的高速低延迟连接。

该组件不适用于大电流供电或恶劣环境（如高温、高湿、强腐蚀），典型工作温度为–55°C 至 +125°C，需配合Samtec专用压接工具及PCB堆叠设计使用。

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