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型号： FFMD-05-S-03.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-S-03.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-S-03.00-01价格参考。SAMTECFFMD-05-S-03.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-05-S-03.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-05-S-03.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-S-03.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用 0.5 mm 间距、5位（5-position）单排设计，线缆长度为 3.00 英寸（约 76.2 mm），带屏蔽层与极化结构，支持高速信号传输（可达 28+ Gbps/lane），适用于严苛的信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如 100G/400G 光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板之间的短距互连；  
• 人工智能与高性能计算（HPC）系统——GPU/CPU 加速卡与载板间的低延迟、高带宽信号连接；  
• 电信与网络设备——5G 基站前传/中传接口、路由器/交换机背板扩展模块的柔性布线；  
• 医疗成像与测试测量仪器——空间受限但需高可靠性、抗干扰能力的紧凑型子系统互连；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——满足振动、温度循环及EMI防护要求的轻量化、可插拔连接方案。

其超薄轮廓（<1.0 mm 连接器高度）、盲插导向结构及耐高温压接工艺，特别适合在高密度PCB堆叠、狭小外壳或需频繁维护更换的模块化架构中部署。

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