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型号： FFMD-05-D-20.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-D-20.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-D-20.00-01价格参考。SAMTECFFMD-05-D-20.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFMD-05-D-20.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-05-D-20.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-D-20.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型同轴/差分互连系统家族。该型号为双排、5位（即5对差分信号）、带屏蔽的柔性扁平电缆（FFC）组件，总长20.00英寸（约508 mm），配FireFly专用压接式插头与插座，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如FPGA开发板、ASIC验证平台中用于短距（<50 cm）、高保真差分信号（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.1、10Gbps Ethernet）的跨板连接；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口中，作为低串扰、低抖动的可弯曲互连方案；  
- 紧凑型嵌入式系统：如医疗成像模块、雷达前端、无人机飞控系统等空间受限场景，利用其超薄（<1.0 mm高）、轻量、可弯折特性实现灵活布线；  
- 光模块与光电子系统：配合Samtec的FireFly光学引擎，用于电接口转接，支持多通道并行光互连（如4×25G SR）的电气侧连接。

该组件具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、EMI屏蔽性能及插拔耐久性（≥50次），适用于工业级温度范围（–40°C 至 +85°C），不适用于大电流供电或户外直连环境。

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