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  • 型号: FFMD-05-D-10.50-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-D-10.50-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-D-10.50-01价格参考。SAMTECFFMD-05-D-10.50-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-D-10.50-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-D-10.50-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-D-10.50-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排、5位(2×5)结构,线缆长度为10.50英寸(约267 mm),带屏蔽设计,支持高速信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发板、ASIC验证平台及高速夹层卡(Mezzanine Cards)间的互连,用于PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.1等差分信号链路;  
- 高性能计算与AI硬件:在GPU加速卡、AI训练模块与载板之间提供低串扰、低延迟的信号延伸连接;  
- 测试与测量系统:用于将探头、夹具或待测板(DUT)灵活接入ATE(自动测试设备)或示波器,兼顾电气性能与布线灵活性;  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限但需可靠高速互连的医疗成像设备、雷达模块或航空电子子系统。

其关键优势在于:超低插入损耗、优异的阻抗一致性(100Ω差分)、EMI屏蔽能力,以及无需PCB走线即可实现跨板信号“飞越”(flyover),有效规避高密度PCB布线瓶颈。不适用于大电流电源传输或恶劣工业环境(无IP防护等级),典型工作温度为–40°C 至 +85°C。
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