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- 型号： FFMD-05-D-08.00-01
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-D-08.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-D-08.00-01价格参考。SAMTECFFMD-05-D-08.00-01封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFMD-05-D-08.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFMD-05-D-08.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-05-D-08.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位（2×5）结构，配接长度为8.00英寸（约203.2 mm），带屏蔽柔性扁平电缆（FFC/FPC）与精密压接式连接器，支持高速信号传输（可达28 Gbps+ NRZ，兼容PCIe Gen4/Gen5、SAS、USB3.2等协议）。 典型应用场景包括： - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU与扩展板、FPGA载板之间的高速互连，满足低串扰、低延迟需求； - 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或交换机背板中实现跨板差分信号可靠传输； - 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口中，作为可插拔、高重复性信号路由方案； - 医疗成像系统：如CT/MRI前端采集板与主控板间的紧凑型高速数据链路，兼顾EMI抑制与空间限制； - 航空航天嵌入式系统：因具备优异的抗振动性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合NASA/ESA标准的材料可靠性，适用于机载数据采集模块。 该组件强调信号完整性、轻薄设计（高度≤3.0 mm）与即插即用维护性，适用于需在狭小空间内实现多通道、高频宽、高可靠连接的严苛工业与前沿电子系统。
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