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  • 型号: FFMD-05-D-03.50-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-05-D-03.50-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-05-D-03.50-01价格参考。SAMTECFFMD-05-D-03.50-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-05-D-03.50-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-05-D-03.50-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-05-D-03.50-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位(2×2.5排,共5触点)、直插式(D = Direct Mount)设计,线缆长度为3.50英寸(约89 mm),带屏蔽层与低串扰结构。

主要应用场景包括:  
• 高速数据互连:适用于10–28 Gbps及以上的SerDes链路,如FPGA、ASIC、GPU与高速收发器之间的短距差分信号传输;  
• 电信与网络设备:用于400G/800G光模块接口、交换机背板转接、线卡与夹层卡间的高带宽连接;  
• 测试测量仪器:在示波器、BERT等高端测试设备中实现PCB间精密信号采集与驱动;  
• 航空航天与军工电子:凭借高可靠性、抗振动及宽温特性(-55°C 至 +125°C),适用于严苛环境下的紧凑型高速系统;  
• 医疗成像设备:支持CT、MRI等设备中FPGA子系统与传感器阵列间的低延迟、高保真数据传输。

其关键优势在于超低插入损耗、优异的阻抗匹配(100Ω差分)、EMI屏蔽性能及可弯曲柔性线缆,便于在空间受限的3D堆叠架构中布线。不适用于大电流供电或长距离传输(>15 cm),典型使用场景为板级高速互连而非电源或通用IO。
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