【未分类_EW-14-09-G-D-300】封装/厂家_EW-14-09-G-D-300中文资料_价格

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型号： EW-14-09-G-D-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供EW-14-09-G-D-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 EW-14-09-G-D-300价格参考。SAMTECEW-14-09-G-D-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载EW-14-09-G-D-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有EW-14-09-G-D-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

型号为EW-14-09-G-D-300、品牌为“-”（未标明）、分类为矩形连接器 - 板垫片、叠接器（板对板）的产品，主要用于电子设备中多块印刷电路板（PCB）之间的高密度、低高度堆叠连接。该连接器具有14位引脚、间距为0.9mm，适用于空间紧凑的精密电子产品。

典型应用场景包括：  
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机等），在主板与副板（如摄像头模块、显示屏驱动板）之间实现稳定信号传输。  
2. 工业控制设备：用于工控主板与扩展板或传感器模块的板间连接，具备良好的电气性能和抗干扰能力。  
3. 通信模块：在小型化通信设备（如5G模组、Wi-Fi/蓝牙模块）中，实现高频信号的可靠互连。  
4. 医疗电子设备：应用于便携式医疗仪器（如血糖仪、心率监测仪），满足小型化与高可靠性需求。  

该叠接器支持表面贴装（SMT）工艺，适合自动化生产，具备良好的机械强度和耐热性，确保回流焊过程中不变形。其低剖面设计有助于减少设备内部堆叠高度，提升空间利用率。总体适用于对尺寸敏感、要求高连接稳定性的板对板互联场合。

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