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产品简介:
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EVK105RH1R2BW-F是一款由品牌“-”生产的陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)类别。该型号电容器具有较小的封装尺寸和稳定的电气性能,适用于高密度、小型化的电子电路设计。其额定电容为1.2pF,适用于高频工作环境。 该电容器主要应用于高频通信设备中,如智能手机、无线模块、射频识别(RFID)系统和Wi-Fi模块等,用于滤波、耦合、去耦和阻抗匹配等电路功能。由于其具备良好的温度稳定性和低损耗特性,也常用于振荡器、放大器和天线匹配网络等对信号精度要求较高的场合。 此外,EVK105RH1R2BW-F还可广泛应用于消费类电子产品(如平板电脑、可穿戴设备)、汽车电子中的信息娱乐系统以及工业控制设备中,尤其适合空间受限但需要高可靠性的场景。其优异的高频响应和稳定性使其在高速数字电路和射频电路中发挥重要作用。 总体而言,该陶瓷电容器适用于对体积、性能和可靠性均有较高要求的现代电子设备,特别适合高频、小信号处理的应用环境。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 1.2PF 16V R2H 0402 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Taiyo Yuden |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | EVK105RH1R2BW-F |
| PCN过时产品 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | EVK |
| 其它名称 | RV EVK105 RH1R2BW-F |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 厚度(最大值) | 0.020"(0.52mm) |
| 大小/尺寸 | 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm) |
| 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
| 容差 | ±0.1pF |
| 封装/外壳 | 0402(1005 公制) |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | RF,微波,高频 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 10,000 |
| 温度系数 | R2H |
| 特性 | 高 Q 值,低损耗 |
| 电压-额定 | 16V |
| 电容 | 1.2pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装(最大值) | - |