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详细数据请看参考数据手册
- 型号： ETM60MF375
- 制造商： Easy Braid Co.
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供ETM60MF375由Easy Braid Co.设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 ETM60MF375价格参考。Easy Braid Co.ETM60MF375封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载ETM60MF375参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有ETM60MF375 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
ETM60MF375 是一款适用于焊接、拆焊及返修作业的尖头喷嘴，广泛应用于电子制造与维修领域。其主要适配于热风返修台系统，特别适合对小型化、高密度电子元器件进行精准加热操作。典型应用场景包括手机、平板、笔记本电脑等消费类电子产品中的BGA（球栅阵列）封装芯片、QFN、LGA等表面贴装元件的拆卸与焊接。尖头设计可集中热风流，提高加热精度，减少对周边敏感元件的热损伤，确保返修过程的安全性和可靠性。该喷嘴也常用于PCB板上的局部补焊、焊点修复及不良品返工，是电子维修、品质管控和小批量生产中的重要工具。由于其良好的耐高温性能和稳定气流输出，ETM60MF375在长时间连续作业中表现优异，适用于维修工作站、生产线返修工位及研发实验室等多种环境。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 焊接，拆焊，返修产品 |
| 描述 | MICRO FINE 0.25MM |
| 产品分类 | 焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴 |
| 品牌 | Easy Braid Co. |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | ETM60MF375 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | ET |
| 尖头-尺寸 | - |
| 尖头-形状 | 圆锥形 |
| 尖头-类型 | 焊接 |
| 标准包装 | 1 |
| 温度范围 | 617°F ~ 676°F （325°C ~ 358°C） |
| 配套使用产品/相关产品 | EB5000S |
| 配用 | /product-detail/zh/SHP-T/SHP-T-ND/4556086 |
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