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产品简介:
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Intel(原Altera)EP2SGX60DF780C3N 是一款基于Stratix II GX系列的嵌入式FPGA器件,具有较高的逻辑密度和丰富的高速收发器资源。该型号主要应用于需要高性能数据处理与通信的领域,典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于无线基站、核心网设备中的协议转换、信号处理和数据路由,支持高速串行通信接口如PCIe、XAUI等。 2. 工业控制与自动化:在高精度控制和实时数据采集系统中实现定制化逻辑功能和高速I/O接口管理。 3. 测试与测量仪器:用于示波器、频谱分析仪等设备中进行高速信号采集、处理和传输控制。 4. 医疗成像设备:用于图像采集、处理和传输环节,满足对延迟敏感和高吞吐量的需求。 5. 航空航天与国防:适用于雷达系统、导航设备和嵌入式控制系统,具备较强的环境适应性和可靠性。 该器件采用FCBGA封装(780引脚),工作温度等级为工业级(-40℃至+85℃),适合在严苛环境中稳定运行。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 364 I/O 780FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 364 |
LAB/CLB数 | 3022 |
品牌 | Altera |
数据手册 | 点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheethttp://www.altera.com/literature/ds/pkgds.pdf#page=145-146点击此处下载产品Datasheet |
产品图片 | |
产品型号 | EP2SGX60DF780C3N |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | Stratix® II GX |
产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25450 |
供应商器件封装 | 780-FBGA(29x29) |
其它名称 | 544-1932 |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 780-BBGA, FCBGA |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
总RAM位数 | 2544192 |
栅极数 | - |
标准包装 | 9 |
电压-电源 | 1.15 V ~ 1.25 V |
逻辑元件/单元数 | 60440 |