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  • 型号: DS3170+
  • 制造商: Maxim
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供DS3170+由Maxim设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 DS3170+价格参考。MaximDS3170+封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载DS3170+参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有DS3170+ 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Maxim Integrated(现为Analog Devices旗下公司)的DS3170+是一款电信接口IC,属于接口 - 电信类器件。它主要用于电信和通信系统中,适用于需要处理高速数据传输的应用场景。

DS3170+是一款多协议串行通信控制器,支持多种通信协议,如HDLC、SDLC、PPP、LAPB、LAPD等,适用于广域网(WAN)和电信网络中的数据链路层处理。该芯片可实现数据封装、帧同步、错误检测、流量控制等功能,广泛应用于通信设备中的协议处理模块。

典型应用场景包括:

1. 路由器与接入设备:用于处理广域网接口的数据链路层协议,实现与电信网络的连接。
2. 远程访问服务器(RAS):提供多通道的数据链路控制功能,支持多个通信通道同时运行。
3. 电信网关与交换设备:在语音和数据通信网关中进行协议转换和数据帧处理。
4. 工业通信系统:用于工业自动化系统中远距离数据传输的协议控制。
5. 无线基站控制器:协助处理基站与核心网之间的数据通信。

DS3170+具有多通道支持、协议灵活、集成度高的特点,适合需要高效、稳定通信控制的电信级设备使用。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC TXRX DS3/E3 100-CSBGA

产品分类

接口 - 电信

品牌

Maxim Integrated

数据手册

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产品图片

产品型号

DS3170+

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25703http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25705

供应商器件封装

100-CSBGA(11x11)

功率(W)

-

功能

单芯片收发器

包括

DS3 调帧器,E3 调帧器,HDLC 控制器,芯片内 BERT

包装

托盘

安装类型

表面贴装

封装/外壳

100-LBGA,CSBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

应用说明

点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet点击此处下载产品Datasheet

接口

DS3,E3

标准包装

1

电压-电源

3.135 V ~ 3.465 V

电流-电源

120mA

电路数

1

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