Datasheet下载- 型号： CYV15G0401DXB-BGXC
- 制造商： Cypress Semiconductor
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CYV15G0401DXB-BGXC由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CYV15G0401DXB-BGXC价格参考。Cypress SemiconductorCYV15G0401DXB-BGXC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CYV15G0401DXB-BGXC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CYV15G0401DXB-BGXC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CYV15G0401DXB-BGXC 是 Cypress Semiconductor Corp（现属英飞凌 Technologies）推出的一款高性能电信接口芯片，属于“接口—电信”类别。该器件是一款单通道、15 Gbps 速率的可编程跨阻放大器（TIA）与限幅放大器（LA）集成收发器前端，专为高速光通信系统设计。 主要应用场景包括： - 100G/200G/400G 光模块：广泛用于QSFP28、QSFP-DD、OSFP等封装的光收发模块中，作为接收通道核心模拟前端，支持PAM4和NRZ信号格式； - 有源光缆（AOC）与板载光学（CPO）互连：满足数据中心内部短距（≤2 km）高速互连对低功耗、高灵敏度和小尺寸的要求； - 电信城域与接入网设备：适用于支持OTU4、100GBASE-LR4/ER4等标准的光线路卡、分插复用器（OADM）及光传输平台； - 测试测量设备：在BERT、示波器光通道模块中用作高带宽、低噪声信号调理单元。 其关键特性包括：自动增益控制（AGC）、可调输入偏置电流、RSSI监控、I²C可编程配置，以及符合RoHS的16-pin WLCSP封装，便于高密度PCB布局。该芯片面向低功耗、高可靠性、多协议兼容的下一代光互连需求，是高速数据中心与5G前传/中传网络的关键模拟接口器件。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC TXRX HOTLINK 256LBGA |
| 产品分类 | 接口 - 电信 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | http://www.cypress.com/?docID=30692 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CYV15G0401DXB-BGXC |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HOTlink II™ |
| 供应商器件封装 | 256-BGA |
| 其它名称 | CYV15G0401DXBBGXC |
| 功率(W) | * |
| 功能 | * |
| 包括 | * |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-LBGA 裸露焊盘 |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | LVTTL |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 电流-电源 | 830mA |
| 电路数 | 4 |
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![](https://productimg.icgoo.net/product-img/3m_photos/FP301-1／4-6"-CLEAR-10-10 PC PKS.jpg)
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