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  • 型号: CY7C2670KV18-550BZXI
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C2670KV18-550BZXI由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C2670KV18-550BZXI价格参考。Cypress SemiconductorCY7C2670KV18-550BZXI封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C2670KV18-550BZXI参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C2670KV18-550BZXI 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C2670KV18-550BZXI 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌 Technologies)推出的高性能同步ZBT(Zero Bus Turnaround)SRAM,属于高速静态存储器类别。其典型应用场景聚焦于对低延迟、高带宽和确定性访问时序要求严苛的嵌入式与通信系统中。

主要应用包括:  
- 网络设备:用于路由器、交换机中的包缓冲、查找表(如TCAM辅助缓存)及流量管理模块,凭借550MHz工作频率(1.8ns周期)和ZBT架构实现无缝读写切换,提升吞吐效率;  
- 电信基础设施:在基站基带处理单元(BBU)、光传输设备(OTN/SDH)中作为FPGA或DSP的高速本地缓存,支持实时信号处理与数据暂存;  
- 工业与军事航空电子:适用于高可靠性场景(该器件为工业级温度范围–40°C 至 +85°C,X代表扩展工业级),如雷达信号处理器、飞行控制计算机中的关键状态缓存;  
- 测试测量仪器:在高速逻辑分析仪、示波器中用作深度采集缓存,保障连续高速数据捕获能力。

该芯片采用18位数据总线、32Mbit容量(2M×18),支持QDR-II+兼容接口,具备可编程输出驱动强度、JTAG边界扫描支持,便于系统集成与调试。需注意其已进入产品生命周期末期(EOL),新设计建议评估英飞凌推荐替代型号(如PSRAM或新型LPDDR方案),但存量设备仍广泛用于上述成熟平台。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 144MBIT 550MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

http://www.cypress.com/?docID=49042

产品图片

产品型号

CY7C2670KV18-550BZXI

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(15x17)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,DDR II+

存储容量

144M(4M x 36)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

接口

并联

标准包装

105

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

550MHz

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