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  • 型号: CY7C2563KV18-450BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C2563KV18-450BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C2563KV18-450BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C2563KV18-450BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C2563KV18-450BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C2563KV18-450BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C2563KV18-450BZC 是 Cypress Semiconductor Corp(现属英飞凌 Technologies)推出的一款高性能同步静态随机存取存储器(Synchronous SRAM,即 SyncBurst SRAM)。其主要应用场景集中在对低延迟、高带宽和确定性时序要求严苛的嵌入式与通信系统中。

典型应用包括:  
- 网络设备:用于路由器、交换机及网络处理器(NPU)中的数据包缓冲、查找表(如TCAM辅助缓存)、队列管理等,凭借450MHz(2.22ns周期)的高速访问能力与突发读写模式,满足线速转发需求;  
- 电信基础设施:在基站基带处理单元(BBU)、光传输设备(OTN/SDH)中作为FPGA或DSP的高速片外缓存,支撑实时信号处理与协议解析;  
- 工业与军事航空电子:适用于需要高可靠性、宽温范围(该器件为工业级,工作温度–40°C 至 +85°C)及抗单粒子翻转(SEU)敏感度较低的场景,如雷达信号处理、飞行控制模块;  
- 测试测量仪器:在高速逻辑分析仪、示波器中用作深度采集缓存,实现长时间高采样率数据暂存。

该器件采用18位数据总线、128K×18结构(256Kb),支持QDR-II+兼容接口(双沿采样),具备流水线地址输入与突发长度为2/4/8可配置特性,显著提升有效带宽。其BGA封装(165-ball FBGA)适合高密度PCB布局。需注意:Cypress已于2020年被英飞凌收购,后续技术支持与供货由英飞凌统一提供。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 72MBIT 450MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

CY7C2563KV18-450BZC

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II+

存储容量

72M(4M x 18)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

450MHz

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