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  • 型号: CY7C1525KV18-333BZXC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1525KV18-333BZXC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1525KV18-333BZXC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1525KV18-333BZXC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1525KV18-333BZXC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1525KV18-333BZXC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1525KV18-333BZXC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V低电压、333MHz(3ns周期)的18位总线宽度QDR™ II+ SRAM。其典型应用场景包括:

- 高速网络设备:如路由器、交换机和网络处理器中的数据包缓冲、查找表(LUT)、队列管理,得益于QDR II+双数据速率架构,支持独立读/写端口与高吞吐(最高约1.33 GB/s带宽),满足线速转发需求。

- 电信基础设施:基站基带处理单元(BBU)、光传输系统(OTN/SDH)中用于时隙交换、FIFO缓存及实时信号处理中间缓存。

- 测试测量与高端FPGA协处理:作为Xilinx或Intel高端FPGA的外挂高速缓存,为算法加速、图像/视频流实时缓存(如雷达信号处理、医疗成像)提供确定性低延迟访问(无刷新、零等待状态)。

- 工业自动化与军事航空:在要求高可靠性、宽温(-40°C~+85°C,BZXC后缀为工业级)、抗辐射(部分版本)的嵌入式控制系统中,用作CPU或DSP的二级高速缓存或关键状态寄存器阵列。

该器件采用165-ball FBGA封装,支持JTAG边界扫描,适用于对时序精度、功耗与稳定性要求严苛的中高端嵌入式实时系统。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 72MBIT 333MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

http://www.cypress.com/?docID=49103

产品图片

产品型号

CY7C1525KV18-333BZXC

PCN组件/产地

http://www.cypress.com/?docID=47156

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II

存储容量

72M(8M x 9)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

136

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

333MHz

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