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  • 型号: CY7C1514V18-200BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1514V18-200BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1514V18-200BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1514V18-200BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1514V18-200BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1514V18-200BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1514V18-200BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步双端口静态RAM(SRAM),容量为1Mb(64K × 18位),工作频率达200MHz(tCLK = 5ns),支持3.3V供电及LVDS/LVTTL兼容接口。其核心应用场景聚焦于高带宽、低延迟、双CPU/双总线协同处理的嵌入式系统:

- 通信设备:用作网络处理器(NPU)、FPGA协处理器或交换芯片间的高速数据缓存/缓冲,支持线速包处理与流量整形;
- 工业控制与自动化:在PLC、运动控制器中实现主控CPU与实时I/O处理器之间的无冲突共享内存,保障确定性响应;
- 测试测量仪器:作为高速ADC/DAC数据采集与处理单元的暂存区,满足实时波形捕获与分析需求;
- 军事/航空电子:凭借工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)和高可靠性,适用于雷达信号处理、航电数据交联等关键任务系统。

该器件采用双端口架构(左/右独立地址与数据总线),支持同时读写操作,避免仲裁延迟;内置中断逻辑便于跨端口事件通知;BGA封装(165-ball FBGA)利于高密度PCB布局。需注意其已进入产品生命周期末期(EOL),新设计建议评估英飞凌替代方案(如同系列升级型号或基于LPDDR的方案)。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

CY7C1514V18-200BZC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(15x17)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II

存储容量

72M(2M x 36)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

105

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

200MHz

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