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产品简介:
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CY7C1512V18-200BZXI 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V低电压、18位数据总线、1M×18结构(共18Mb)、200MHz(5ns读写周期)的QDR II+(Quad Data Rate II Plus)SRAM。 其典型应用场景包括: - 高速网络设备:如核心路由器、交换机中的数据包缓冲、查找表(LUT)、FIB(转发信息库)缓存,利用QDR II+双沿采样与独立读/写端口特性,实现无冲突并发读写,满足线速处理需求; - 电信基础设施:基站基带处理单元(BBU)、OTN/SDH传输设备中的时隙交换、信元/分组重排缓存; - 高端测试仪器与FPGA协处理器:为FPGA(如Xilinx Ultrascale/Kintex或Intel Stratix)提供超低延迟、确定性访问的片外高速缓存,用于实时信号处理、视频帧缓存或协议分析流水线; - 军事/航天加固应用(得益于BZXI后缀:-40°C ~ +85°C工业级温度、符合JEDEC标准、无铅且RoHS合规),适用于雷达信号处理、电子战系统中对时序严苛、抗干扰强的暂存需求。 该器件不适用于大容量长期存储(非Flash/DRAM),而是聚焦于需要纳秒级访问、零等待状态、高吞吐(达3.2GB/s峰值带宽)的关键路径缓存场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1512V18-200BZXI |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(15x17) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,QDR II |
| 存储容量 | 72M(4M x 18) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 105 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 200MHz |