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  • 型号: CY7C1426JV18-300BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
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ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1426JV18-300BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1426JV18-300BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1426JV18-300BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1426JV18-300BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1426JV18-300BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1426JV18-300BZC 是 Cypress Semiconductor Corp(现属英飞凌 Technologies)推出的一款高性能同步静态随机存取存储器(SSRAM),具体为 1.8V、512K × 18 位(9Mb)的流水线型 Burst SRAM,采用 BGA 封装,300MHz 时钟频率(tCLK = 3.33ns),支持突发读写操作。

其典型应用场景包括:  
- 网络通信设备:如高速路由器、交换机中的数据包缓冲、FIFO 队列及查找表(LUT)缓存,得益于低延迟(典型访问延迟仅 1.5 个时钟周期)和确定性时序,满足实时转发需求;  
- 电信基础设施:基站基带处理单元(BBU)、光传输系统(OTN/SDH)中用于暂存高速串行数据流或协议解析中间结果;  
- 工业与嵌入式系统:高可靠性工控主板、测试测量仪器(如逻辑分析仪、高速示波器)的数据采集缓存,支持连续高速数据吞吐;  
- 视频处理与成像系统:作为图像帧缓冲或像素数据暂存区,配合 FPGA 或 DSP 实现多通道视频拼接、缩放等实时运算;  
- 军事/航天领域(选用工业级/扩展温度版本):在抗辐射加固设计中用作关键控制路径的低延迟本地存储,保障系统响应确定性。

该器件不适用于大容量、低成本存储场景(如主内存或闪存替代),而是面向对时序精度、访问速度和稳定性要求严苛的中等容量高速缓存应用。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

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产品图片

产品型号

CY7C1426JV18-300BZC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(15x17)

其它名称

CY7C1426JV18300BZC

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II

存储容量

36M(4M x 9)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

102

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

300MHz

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