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  • 型号: CY7C1425BV18-200BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1425BV18-200BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1425BV18-200BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1425BV18-200BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1425BV18-200BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1425BV18-200BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1425BV18-200BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于1.8V、16Mbit(1M × 18位)、200MHz(5ns读取周期)的ZBT(Zero Bus Turnaround)SRAM。其主要应用场景包括:

- 高速网络设备:用于路由器、交换机、防火墙中的数据包缓冲、FIFO队列和查找表(如TCAM辅助缓存),满足低延迟、零总线切换时间的实时处理需求;  
- 电信基础设施:在基站基带处理单元(BBU)、光传输设备(OTN/SDH)中作为协处理器或DSP的高速本地缓存,支持突发数据流的无缝读写;  
- 工业与嵌入式系统:适用于高可靠性要求的工控PLC、医疗成像设备(如超声前端数据暂存)及测试测量仪器,得益于其宽温范围(–40°C 至 +85°C)和稳定时序;  
- 军事与航空航天:部分加固版本(非本型号,但同系列)可用于航电系统,而该商用级型号亦见于地面雷达信号处理板卡的中间缓存层;  
- FPGA/ASIC协同设计:常作为Xilinx或Intel FPGA的外挂高速缓存,弥补片内Block RAM容量不足,提升视频处理、协议解析等带宽密集型任务性能。

该器件采用119-BGA封装(BZC后缀),支持DDR源同步接口、可编程输出驱动强度及JTAG边界扫描,便于系统集成与调试。需注意其为并行接口SRAM,正被部分新兴串行接口方案替代,但在对确定性延迟和简单时序有严苛要求的场景中仍具不可替代性。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 36MBIT 200MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

产品图片

产品型号

CY7C1425BV18-200BZC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(15x17)

其它名称

CY7C1425BV18200BZC

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II

存储容量

36M(4M x 9)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

102

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

200MHz

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