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产品简介:
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CY7C1412KV18-300BZC 是 Cypress Semiconductor(现属英飞凌)推出的高性能同步双端口静态RAM(SRAM),容量为72Mb(4M × 18位),支持300MHz时钟、1.8V核心电压,采用165-ball BGA封装。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:用于网络处理器、交换机/路由器中的数据包缓存、FIFO缓冲及流量整形,利用双端口特性实现读写并行(如一端写入以太网帧,另一端供MAC或CPU读取),显著降低延迟。 - 工业与嵌入式控制系统:在实时PLC、运动控制器中作为共享内存,供多个处理器(如主控MCU与DSP/FPGA)安全、无冲突地访问关键状态变量与I/O映射数据。 - 测试测量仪器:在高速示波器、逻辑分析仪中暂存高采样率采集的原始数据,双端口结构支持一边连续采集(Port A),一边后台处理/传输(Port B),保障不丢点。 - 航空航天与国防电子:因具备工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)、高可靠性及抗辐射设计(符合JEDEC标准),适用于雷达信号处理、卫星载荷中的实时数据交换缓冲。 该器件不适用于大容量长期存储(非Flash/DRAM),而是聚焦于需要纳秒级随机访问、零等待读写及多主设备协同的高性能嵌入式缓存场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | http://www.cypress.com/?docID=49094 |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1412KV18-300BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,QDR II |
| 存储容量 | 36M(2M x 18) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 300MHz |