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  • 型号: CY7C1313TV18-167BZC
  • 制造商: Cypress Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1313TV18-167BZC由Cypress Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1313TV18-167BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1313TV18-167BZC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CY7C1313TV18-167BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CY7C1313TV18-167BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CY7C1313TV18-167BZC 是 Cypress Semiconductor Corp(现属英飞凌Infineon)推出的一款高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于QDR™ II(Quad Data Rate II)类型,容量为18Mb(512K × 36位),工作频率达167MHz(tCLK = 6ns),支持双倍数据速率读写,具备独立读/写端口和突发访问能力。

其典型应用场景包括:  
- 高速网络设备:如核心路由器、交换机中的包缓冲、FIFO缓存、查找表(LUT)或TCAM辅助存储,满足线速转发对低延迟、高带宽的要求;  
- 电信基础设施:基站基带处理单元(BBU)、OTN/SDH传输设备中用于暂存高速串行数据流或协议处理中间结果;  
- 测试与测量仪器:高端示波器、逻辑分析仪中作为深度采集缓存,支撑长时间、高采样率的数据捕获;  
- 军工与航空航天电子系统:因该器件采用符合工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)的BGA封装(ZC后缀),并具备较高可靠性,适用于雷达信号处理、实时图像缓存等严苛环境;  
- FPGA协处理器接口:常与Xilinx或Intel FPGA搭配,作为高速外部缓存扩展,弥补片上Block RAM容量与带宽限制,用于视频帧缓存、AI推理中间特征缓存等。

需注意:该型号已进入Cypress产品生命周期末期(EOL),目前多由Infineon提供兼容替代方案(如PSRAM或新型QDR-IV器件),新设计建议评估替代料。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA

产品分类

存储器

品牌

Cypress Semiconductor Corp

数据手册

产品图片

产品型号

CY7C1313TV18-167BZC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

供应商器件封装

165-FBGA(13x15)

包装

托盘

存储器类型

SRAM - 同步,QDR II

存储容量

18M(1M x 18)

封装/外壳

165-LBGA

工作温度

0°C ~ 70°C

接口

并联

标准包装

1

格式-存储器

RAM

电压-电源

1.7 V ~ 1.9 V

速度

167MHz

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