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产品简介:
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CY7C1313TV18-167BZC 是 Cypress Semiconductor Corp(现属英飞凌Infineon)推出的一款高性能同步SRAM(静态随机存取存储器),属于QDR™ II(Quad Data Rate II)类型,容量为18Mb(512K × 36位),工作频率达167MHz(tCLK = 6ns),支持双倍数据速率读写,具备独立读/写端口和突发访问能力。 其典型应用场景包括: - 高速网络设备:如核心路由器、交换机中的包缓冲、FIFO缓存、查找表(LUT)或TCAM辅助存储,满足线速转发对低延迟、高带宽的要求; - 电信基础设施:基站基带处理单元(BBU)、OTN/SDH传输设备中用于暂存高速串行数据流或协议处理中间结果; - 测试与测量仪器:高端示波器、逻辑分析仪中作为深度采集缓存,支撑长时间、高采样率的数据捕获; - 军工与航空航天电子系统:因该器件采用符合工业级温度范围(–40°C 至 +85°C)的BGA封装(ZC后缀),并具备较高可靠性,适用于雷达信号处理、实时图像缓存等严苛环境; - FPGA协处理器接口:常与Xilinx或Intel FPGA搭配,作为高速外部缓存扩展,弥补片上Block RAM容量与带宽限制,用于视频帧缓存、AI推理中间特征缓存等。 需注意:该型号已进入Cypress产品生命周期末期(EOL),目前多由Infineon提供兼容替代方案(如PSRAM或新型QDR-IV器件),新设计建议评估替代料。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1313TV18-167BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA(13x15) |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步,QDR II |
| 存储容量 | 18M(1M x 18) |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 1 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 167MHz |