Datasheet下载- 型号： CY7C1312CV18-167BZC
- 制造商： Cypress Semiconductor
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CY7C1312CV18-167BZC由Cypress Semiconductor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CY7C1312CV18-167BZC价格参考。Cypress SemiconductorCY7C1312CV18-167BZC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CY7C1312CV18-167BZC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CY7C1312CV18-167BZC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CY7C1312CV18-167BZC 是 Cypress Semiconductor Corp（现属英飞凌科技）推出的一款高性能同步SRAM（静态随机存取存储器），属于QDR™ II+（Quad Data Rate II Plus）类型，容量为72Mb（4M × 18位），工作频率达167MHz（tCLK = 6ns），支持双倍数据速率读写，具备独立读/写端口和突发访问能力。 其典型应用场景包括： - 高速网络设备：如核心路由器、交换机中的包缓冲、FIFO队列、查找表（LUT）缓存及流量管理模块，利用其低延迟与高吞吐（可达1.2 GB/s以上）特性满足线速处理需求； - 通信基站与无线基础设施：用于基带处理单元（BBU）中CPRI/OBSAI接口的数据暂存、信道编码/解码中间缓存； - 测试测量仪器：高端示波器、逻辑分析仪等需实时采集并高速暂存大量采样数据的场景； - 军事/航空电子系统：在对可靠性、温度范围（该器件为工业级，-40°C ~ +85°C）和抗辐射稳定性有要求的嵌入式实时控制系统中，作为关键缓存或帧存储器； - FPGA协处理器加速：常与Xilinx或Intel FPGA配合，作为外挂高速共享内存，支撑图像处理、雷达信号处理等计算密集型任务的数据交换。 该器件采用165-ball FBGA封装（13×15mm），支持SSTL_18电平，强调确定性时序与低功耗设计，适用于对实时性、带宽和稳定性要求严苛的中高端嵌入式系统。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Cypress Semiconductor Corp |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | CY7C1312CV18-167BZC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 165-FBGA（13x15） |
| 包装 | 托盘 |
| 存储器类型 | SRAM - 同步，QDR II |
| 存储容量 | 18M（1M x 18） |
| 封装/外壳 | 165-LBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 接口 | 并联 |
| 标准包装 | 136 |
| 格式-存储器 | RAM |
| 电压-电源 | 1.7 V ~ 1.9 V |
| 速度 | 167MHz |
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