【未分类_CLT-150-02-H-D】封装/厂家_CLT-150-02-H-D中文资料_价格

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型号： CLT-150-02-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-150-02-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-150-02-H-D价格参考。SAMTECCLT-150-02-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-150-02-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-150-02-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-150-02-H-D 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形连接器（母插口/针座），专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：

1. 通信与网络设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口的载板）、路由器和交换机中的背板或子卡互联，支持高速差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2、SATA等协议）。

2. 高性能计算与服务器：在AI加速卡、GPU模组、FPGA载板及内存扩展板中实现紧凑型、高引脚数（150位，2×75双排）的垂直或夹层式连接，满足高带宽与低串扰需求。

3. 工业自动化与医疗电子：适用于紧凑型工控主板、嵌入式视觉系统、便携式医疗成像设备（如超声前端模块），得益于其0.5mm间距、H=5.0mm低矮高度（H-D后缀表示标准高度+加固结构）及优异的抗振性能。

4. 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡、模块化仪器（如PXIe系统）中提供可重复插拔、高信号完整性的板级互连方案。

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与优化接触梁设计，支持最高10 Gbps数据速率，工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的长期可靠运行。

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