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型号： CLT-147-02-G-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-147-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-147-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLT-147-02-G-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-147-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-147-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-147-02-G-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用双排、47位（2×23+1，含定位键）、0.050"（1.27mm）间距设计，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding）、镀金触点及底部接触（Bottom Entry）和增强型焊盘（“BE”）设计。

该型号主要应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）及空间紧凑性要求较高的高速电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如网络交换机、路由器背板互连）中的板间垂直或夹层连接；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI控制板）中需低串扰、抗干扰的模块化信号/电源混合传输；  
- 工业自动化控制器与I/O模块间的可靠可插拔接口，支持频繁维护与升级；  
- 航空航天及测试测量仪器中，利用其宽温特性（-55°C 至 +125°C）、高振动耐受性及屏蔽性能保障关键信号稳定传输。  

其接地屏蔽结构有效抑制高频噪声，底部接触设计优化PCB布线并提升焊接可靠性，“BE”增强焊盘进一步防止热应力导致的焊点开裂，适用于无铅回流焊工艺。整体适用于需要高引脚密度、良好EMI防护及长期可靠性的中高端嵌入式系统互联场景。

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