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型号： CLT-138-02-G-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-138-02-G-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-138-02-G-D-BE-K价格参考。SAMTECCLT-138-02-G-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-138-02-G-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-138-02-G-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-138-02-G-D-BE-K 属于高性能、高密度、板对板（Board-to-Board）矩形连接器系列（CLT系列），为表面贴装（SMT）型母插口（Socket/Receptacle）。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统：支持高达25+ Gbps的数据传输速率（配合对应针座），适用于FPGA、ASIC、GPU、高速SerDes接口（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA、以太网等）的板间互连。

2. 紧凑型嵌入式设备：0.5 mm间距、超低剖面（<3.5 mm）、双排直角/弯角可选设计，广泛用于通信基站基带板、5G小基站、边缘计算模块、工业相机与AI加速卡等空间受限场景。

3. 高可靠性要求领域：采用镀金触点（G = Gold over Nickel）、高温LCP绝缘体（D = LCP material）、带锁扣结构（BE = Bellow-style contact with enhanced retention）及K级（K = Extended temperature range, –55°C to +125°C）规格，适用于航空航天、车载域控制器（非动力总成）、医疗成像设备等严苛环境。

4. 模块化系统架构：常用于Mezzanine（夹层）连接，实现载板（Carrier Board）与功能子卡（如射频模块、信号处理卡）之间的可靠、可插拔互连，支持热插拔设计（需配套电路保护）。

注：该型号后缀“-B-E”表示双排、带加强型波纹接触件，“-K”代表宽温等级，确保长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。实际应用中需严格匹配对应针座（如CLP系列）并遵循Samtec推荐PCB布局与压接工艺。

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