【未分类_CLT-137-03-S-D】封装/厂家_CLT-137-03-S-D中文资料_价格

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型号： CLT-137-03-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-137-03-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-137-03-S-D价格参考。SAMTECCLT-137-03-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-137-03-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-137-03-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-137-03-S-D 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）针座（母插口），采用直角焊接设计，37位双排（2×18.5）、0.079"（2.00 mm）间距，带极化键与应力释放结构。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的垂直或夹层连接，支持信号完整性要求较高的中低速并行总线（如PCIe Gen3前向兼容、LVDS、JESD204B等）。  
- 工业与医疗电子设备：在紧凑型工控机、嵌入式模块（如COM Express、SMARC）、便携式诊断设备中，提供可靠、可重复插拔的板对板接口，满足IEC 61000抗干扰及UL/CSA安全认证要求。  
- 测试与自动化领域：作为ATE（自动测试设备）探针卡转接板、功能测试夹具的固定接口，利用其精准定位与稳定接触力保障长期测试一致性。  
该型号不适用于高功率或高频射频场景（>6 GHz），但凭借坚固的磷青铜触点、镀金层（≥30 µin）及优化的端子几何结构，在-40°C～+105°C工作温度下具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和电气稳定性，是中小批量、高可靠性嵌入式系统的理想互连选择。

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