【未分类_CLT-137-02-H-D】封装/厂家_CLT-137-02-H-D中文资料_价格

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型号： CLT-137-02-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-137-02-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-137-02-H-D价格参考。SAMTECCLT-137-02-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-137-02-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-137-02-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-137-02-H-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（母插口），采用直角焊接设计，带屏蔽罩（H 表示带金属屏蔽壳，D 表示双排、0.50mm间距），常用于高速、高可靠性信号传输场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC或CPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的差分对连接（支持高达28 Gbps PAM4速率）；  
- 通信设备中的背板接口或模块化子系统连接（如光模块驱动板、射频前端板与主控板之间）；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI信号采集板）、工业自动化控制器中对EMI敏感、需低串扰和稳定阻抗（100Ω差分）的精密信号链路；  
- 航空航天及测试测量仪器中要求耐振动、高引脚密度与良好屏蔽性能的紧凑型板级互连方案。  
该型号不适用于大电流电源连接，额定电流约0.5A/触点，核心价值在于高频信号完整性、抗干扰能力及小尺寸（超薄直角结构节省空间）。用户需配合同系列CLF系列公头使用，并注意PCB布局满足阻抗控制与接地设计规范。

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