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  • 型号: CLT-137-02-G-D-BE
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-137-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-137-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLT-137-02-G-D-BE封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-137-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-137-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-137-02-G-D-BE 属于高性能表面贴装(SMT)针座(母插口),采用直角、双排、37位(2×18+1)结构,带接地屏蔽(G)、镀金触点(D)、带防呆键位(BE)及绿色绝缘体(-B)。其典型应用场景包括:

- 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、高速处理器与载板(如夹层卡、夹层模块)之间的高密度、低串扰信号传输,支持高达25+ Gbps的差分速率(得益于优化的接地布局和阻抗控制)。

- 嵌入式计算与通信设备:广泛用于基站基带单元(BBU)、网络交换机、路由器背板接口,实现板间可靠连接,满足严苛的EMI/EMC要求(屏蔽设计有效抑制高频噪声)。

- 测试与测量仪器:在自动测试设备(ATE)和高速示波器模块中,作为可插拔的高可靠性接口,便于模块化设计与快速更换。

- 工业自动化与医疗电子:用于紧凑型工控主板、影像处理模块等对空间敏感、需长期稳定运行的场景,其无铅兼容(RoHS)、耐高温回流焊特性适配现代SMT产线。

该型号不适用于大电流或恶劣环境(如高湿、强振动),主要面向中高端电子系统中对信号完整性、密度和可制造性有综合要求的板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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