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型号： CLT-136-02-F-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-136-02-F-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-136-02-F-D-A-P价格参考。SAMTECCLT-136-02-F-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-136-02-F-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-136-02-F-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-136-02-F-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低剖面 CLT 系列。该型号为 36 针（2×18 排列）、0.5 mm 间距、带定位柱与焊接端子，采用镀金触点与LCP绝缘体，支持高速信号完整性及高可靠性。

典型应用场景包括：  
✅ 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能数字电路板间的板对板（Board-to-Board）垂直或夹层连接，如通信基站基带板、AI加速卡、边缘计算模块；  
✅ 工业与医疗电子：适用于空间受限但需长期稳定连接的场景，如便携式医疗成像设备、工业PLC模块、嵌入式控制单元；  
✅ 测试与测量设备：因具备良好阻抗匹配（典型50Ω单端）和低串扰特性，常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、高速信号采集模块接口；  
✅ 汽车电子（非动力域）：满足AEC-Q200基础要求的车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器中的模块化子板互联（需配合对应公头CLP系列使用）。

注意：该型号不适用于大电流或高振动严苛环境（无锁扣/防误插设计），建议搭配Samtec原厂配套公头（如CLP-136-02-F-D-A）及推荐PCB堆叠高度（通常2.0–3.0 mm）以确保接触可靠性。

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