【未分类_CLT-135-02-F-D-K】封装/厂家_CLT-135-02-F-D-K中文资料_价格

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型号： CLT-135-02-F-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-135-02-F-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-135-02-F-D-K价格参考。SAMTECCLT-135-02-F-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-135-02-F-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-135-02-F-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-135-02-F-D-K 属于高密度、表面贴装型（SMT）矩形连接器中的针座（Female Socket），采用直角（Right-Angle）、带锁扣（F = Friction Lock）、带接地屏蔽（D = Ground Plane）、镀金触点（K = Gold Plating）设计，共135位（2×67+1），间距0.8 mm，适用于严苛的高速信号环境。

其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU供电模块、内存扩展接口或板间高速互连，凭借低串扰结构和完整接地平面，保障PCIe 4.0/5.0、DDR4/5等高速信号完整性；  
• 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板中，作为高可靠性板对板（Board-to-Board）互连方案，支持热插拔与振动环境；  
• 工业自动化控制器：在紧凑型PLC主控单元或运动控制卡中，实现多通道I/O、编码器反馈及实时总线（如EtherCAT、PROFINET）信号集成；  
• 医疗成像设备：如CT/MRI前端采集板与处理板之间的高密度、低噪声连接，满足EMI敏感场景的屏蔽与稳定性要求。  

该型号强调机械鲁棒性（摩擦锁+焊后加固）、电气性能（阻抗可控、低插入力）及可制造性（0.8 mm细间距兼容精密SMT工艺），适用于对空间、信号质量与长期可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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