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- 型号： CLT-135-02-F-D-BE-A-K
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-135-02-F-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-135-02-F-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLT-135-02-F-D-BE-A-K封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLT-135-02-F-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-135-02-F-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLT-135-02-F-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低剖面的 CLT（Compression Lock Technology）系列。该型号适用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统。 典型应用场景包括： - 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其0.5mm间距、差分对支持能力及低串扰设计保障高速信号（可达28 Gbps+）传输。 - 工业自动化与医疗电子：用于紧凑型PLC模块、内窥镜图像处理板、便携式诊断设备等，得益于其0.95mm超低高度（含焊球）、抗振动结构（压缩锁扣技术）及符合RoHS/无卤素标准。 - 航空航天与国防嵌入式系统：在机载航电板卡、雷达前端模块中提供高可靠性互连，支持宽温工作（-55°C 至 +125°C）及抗冲击性能。 - 消费类高端设备：如AR/VR头显主控板、折叠屏手机主板间柔性-刚性板堆叠连接，通过其双排直角SMT封装实现垂直空间节省与稳定插拔寿命（≥500次）。 注：该型号含金手指接触、带定位柱与接地屏蔽设计（“BE”表示带屏蔽端子，“A-K”含预镀锡焊球），适用于BGA式精密装配，常与Samtec同系列CLF或CLM公端配套使用。
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