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型号： CLT-133-02-G-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-133-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-133-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLT-133-02-G-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-133-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-133-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLT-133-02-G-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形连接器——具体为表面贴装（SMT）型针座（Male Header），带预镀金触点与加强型焊盘（BE = Back Etch，优化焊接可靠性）。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字电路板间短距（≤10mm）垂直或直角对接，支持信号完整性要求较高的中速串行链路（如PCIe Gen2、USB 3.0前级）；

2. 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展板、伺服驱动器中实现紧凑型模块化堆叠连接，耐振动、高插拔寿命（≥500次）满足严苛工况；

3. 医疗电子设备：用于便携式监护仪、内窥镜成像模块等需小型化、高可靠连接的场景，符合RoHS/REACH，无卤素（G = Gold over Nickel over Copper，D = Dual Row，P = Plated Finish）；

4. 测试与测量仪器：作为功能子板（如ADC/DAC模块、射频前端）的可拆卸接口，便于快速更换与校准；

注：该型号不含屏蔽结构，不适用于高频射频或强EMI环境；推荐配合Samtec同系列CLM/CLF插座使用，确保机械锁扣与电气匹配。实际选型需结合PCB叠层、电流负载（额定3A/针）及热管理要求综合评估。

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