【未分类_CLT-131-03-G-D】封装/厂家_CLT-131-03-G-D中文资料_价格

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型号： CLT-131-03-G-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-131-03-G-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-131-03-G-D价格参考。SAMTECCLT-131-03-G-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-131-03-G-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-131-03-G-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-131-03-G-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用镀金触点与LGA（Land Grid Array）式无引脚设计，具有0.5mm间距、31×2（共62位）双排结构，带接地屏蔽和防误插导向槽。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）的板间互连，利用其低串扰、阻抗可控特性支持高达28+ Gbps的差分信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine）之间的高密度互连，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对引脚密度与EMI抑制的需求；  
- 医疗成像系统：CT/MRI前端采集板与主控板间的紧凑型可靠连接，兼顾抗振动与长期稳定性；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：在受限空间内实现多通道模拟/数字混合信号（含电源与接地）的坚固互连，符合IPC-6012 Class 2/3标准。

其“-G”表示镀金触点（≥30µin）、“-D”代表带定位销与焊接掩膜的增强型封装，确保回流焊良率与机械对准精度。不适用于大电流或频繁插拔场景，典型应用为一次性装配后长期运行的固定式板对板连接。

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