【未分类_CLT-130-02-S-D】封装/厂家_CLT-130-02-S-D中文资料_价格

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型号： CLT-130-02-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-130-02-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-130-02-S-D价格参考。SAMTECCLT-130-02-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-130-02-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-130-02-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-130-02-S-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，为双排、直式、带定位柱的母插口（Socket），针数为130（2×65），间距0.8 mm，带屏蔽罩与沉板安装设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes等高速信号传输（得益于低串扰、阻抗可控结构及内置屏蔽）。

- 通信与网络设备：应用于基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器线卡与背板之间的模块化连接，满足高可靠性与热插拔兼容性需求。

- 工业自动化与医疗设备：在紧凑型工控主板、内窥镜图像处理模组、便携式诊断设备中，实现处理器与传感器/显示模组间的密集信号与电源混合传输（支持部分电源引脚定制）。

- 测试与测量仪器：作为ATE（自动测试设备）探针卡转接、模块化仪器（如PXIe）的高密度板间连接方案，兼顾机械稳定性与重复插拔寿命（≥500次）。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动），需配合CLP系列公头及专用压接/焊接工艺使用。实际选型应结合信号完整性仿真与PCB叠层设计。

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