【未分类_CLT-130-02-L-D-P】封装/厂家_CLT-130-02-L-D-P中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLT-130-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-130-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-130-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLT-130-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-130-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-130-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-130-02-L-D-P 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）、表面贴装（SMT）的矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLT 系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。该型号含130个信号位（65对差分对），间距0.8 mm，带接地屏蔽设计及极化结构，支持高速信号传输（可达25+ Gbps per lane），适用于严苛空间与性能要求场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板）中的板间互连；  
• 人工智能与高性能计算——AI加速卡（如GPU/CPU子板）与主载板之间的紧凑型高速堆叠连接；  
• 航空航天与军工电子——对尺寸、重量、抗振性要求严苛的嵌入式系统中，替代传统高插拔力连接器；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）——在有限空间内实现多通道模拟/数字信号可靠传输；  
• 测试测量仪器——自动测试设备（ATE）中高密度探针卡或夹具转接板的精密对接接口。

其L-D-P后缀表示：Low-profile（0.8 mm超薄）、Dual-row、Press-Fit兼容焊盘（优化SMT良率）。不适用于大电流电源连接或频繁插拔场景，专为一次性装配、长期稳定运行而优化。

产品参数图文手册常见问题