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型号： CLT-130-02-F-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-130-02-F-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-130-02-F-D-P-TR价格参考。SAMTECCLT-130-02-F-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-130-02-F-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-130-02-F-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-130-02-F-D-P-TR 属于超薄型、高密度、表面贴装（SMT）矩形母座连接器（针座/插座），专为严苛空间与性能需求设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、差分对优化结构及低串扰特性，支持高达28 Gbps的信号传输（兼容PCIe 4.0/USB 3.2等协议）。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板间的板间互连，提供稳定电源与高速数据通道；双排结构（13×2=26位）兼顾信号与电源引脚布局灵活性。

- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块，依赖其超薄高度（仅3.0mm）、无卤素RoHS合规性及高可靠性接触（镀金触点），满足小型化与长期稳定运行要求。

- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制IO模块中实现主板与扩展子板的垂直或直角堆叠互连，支持回流焊工艺，具备良好抗振性与插拔耐久性（≥500次）。

该型号带“-TR”后缀表示卷带包装，适用于SMT全自动贴装产线；“-F”代表浮动设计，可吸收±0.3mm板级组装公差，提升良率。广泛应用于对尺寸、速度、可靠性和量产性均有高要求的先进电子系统中。

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