【未分类_CLT-125-03-G-D】封装/厂家_CLT-125-03-G-D中文资料_价格

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型号： CLT-125-03-G-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-125-03-G-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-125-03-G-D价格参考。SAMTECCLT-125-03-G-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-125-03-G-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-125-03-G-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-125-03-G-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用0.050"（1.27 mm）间距、3行结构、共125位（25×5阵列），带接地屏蔽设计（“G”表示Grounding），并具备防呆键位与增强EMI抑制能力（“D”表示Dual-Row Grounding或特定屏蔽配置，具体依Samtec最新规格为准）。

该型号主要应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）及空间密度要求严苛的高端电子系统，典型场景包括：  
- 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的堆叠连接；  
- 通信设备中的背板/夹层卡接口（如40G/100G光模块控制板、基站基带单元）；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI主控板与传感器子板）、工业自动化控制器（PLC多轴运动控制模块）；  
- 航空航天与国防领域中需抗振动、高可靠性的紧凑型板级互连，尤其适用于存在高频噪声干扰环境。  

其镀金触点、优化的端子阻抗匹配（接近100Ω差分）、低串扰设计及符合RoHS/无卤素标准，确保在1–6 Gbps速率下稳定传输高速串行信号（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0）。需配合CLP系列公头使用，推荐用于回流焊工艺，不适用于波峰焊。

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