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  • 型号: CLT-117-02-L-D-BE-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-117-02-L-D-BE-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-117-02-L-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLT-117-02-L-D-BE-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-117-02-L-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-117-02-L-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-117-02-L-D-BE-TR 是一款高密度、低剖面的表面贴装(SMT)矩形针座(母插口),属于其CLT系列(Compression Mount™技术)。该型号为17×2双排结构(34位),带内置定位销与焊料凸点(BE后缀表示底部焊球/焊膏兼容设计),支持0.8mm间距,具备优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括:  
🔹 高速数字系统板级互连——如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡(Mezzanine Card)间的紧凑型堆叠连接;  
🔹 通信设备——5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板接口,满足高频(可达25+ Gbps/lane)传输需求;  
🔹 工业自动化控制器——在空间受限的PLC模块、运动控制卡中实现可靠、可插拔的板对板垂直或夹层连接;  
🔹 医疗电子设备——内窥镜主机、便携式超声设备等对尺寸、振动耐受性及长期可靠性要求严苛的场景;  
🔹 航空航天与测试仪器——利用其无引线(leadless)、抗冲击设计及符合RoHS/无卤素标准,适用于高可靠性嵌入式系统。

其“L-D”后缀表示低剖面(Low Profile)与直角(Dual Row, Right-Angle SMT)封装,“TR”代表卷带包装,便于自动化贴片生产。整体适用于需高引脚密度、小体积、强抗振及高速信号完整性的精密电子系统集成。
产品参数 图文手册 常见问题
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