【未分类_CLT-117-02-H-D-A】封装/厂家_CLT-117-02-H-D-A中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLT-117-02-H-D-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-117-02-H-D-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-117-02-H-D-A价格参考。SAMTECCLT-117-02-H-D-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-117-02-H-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-117-02-H-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-117-02-H-D-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低剖面的CLT系列。该型号为2排、17位（2×17=34针）、0.5mm间距、带压接式焊料掩膜（H = Heat Sink Option）、D型（带定位键槽）、A型（标准公差）版本，具有优异的信号完整性与机械稳定性。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其紧凑尺寸与良好高频性能（支持高达25+ Gbps差分速率）；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC、运动控制卡中实现可靠板对板互连；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——满足低剖面、抗振动及长期插拔可靠性要求；  
• 航空航天与国防电子——用于机载计算机、雷达前端模块等需轻量化、高可靠连接的场景（符合RoHS/无铅工艺）；  
• 消费类高端电子产品——如AR/VR头显主板间堆叠连接，兼顾微型化与EMI抑制能力。

其H后缀代表可选配散热片结构，适用于局部功耗较高（如FPGA或ASIC周边）的热敏感应用；D型键槽设计防止误插，提升产线装配容错率。整体适用于对空间、信号质量、长期可靠性有严苛要求的嵌入式系统级互连。

产品参数图文手册常见问题