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型号： CLT-113-02-G-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-113-02-G-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-113-02-G-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLT-113-02-G-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-113-02-G-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-113-02-G-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-113-02-G-D-BE-P-TR 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形针座（母插口），适用于精密电子互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及优化阻抗设计支持高速信号完整性；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等紧凑型嵌入式系统中，提供可靠、可重复插拔的板对板连接，适配空间受限的PCB布局；  
- 医疗电子设备：用于便携式监护仪、内窥镜成像模块等对连接可靠性与长期稳定性要求严苛的场合，镀金触点确保低接触电阻和抗腐蚀性；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具中，作为高引脚数、精准定位的接口，支持批量快速装配与维护；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部主板间互连，兼顾小型化（1.27mm超低高度）、耐振动及多次插拔寿命（≥500次）。  
该型号带预镀锡（-P）、卷带包装（-TR），便于SMT自动化贴装；-BE后缀表示带加强型焊盘与底部接地结构，提升EMI抑制能力。整体适用于需高密度、高可靠性、小尺寸及良好高频性能的现代电子系统。

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