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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-108-02-H-D-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-108-02-H-D-P价格参考。SAMTECCLT-108-02-H-D-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLT-108-02-H-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLT-108-02-H-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLT-108-02-H-D-P 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于其CLT系列——超薄、低剖面(0.8 mm 端子间距,总高仅约3.5 mm)、带防误插和极化设计的板对板连接器。该型号具体为10×8(80位)双排针座,H表示标准高度(3.5 mm),D表示带定位柱(datum post),P表示镀金触点(0.38 µm),适用于精密、紧凑型电子系统。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板间的高密度信号互连,支持差分对布局与良好信号完整性; - 工业自动化控制器:在PLC、运动控制卡等空间受限的嵌入式主板中实现多路I/O或FPGA/ASIC接口扩展; - 医疗电子设备:内窥镜主机、便携式超声设备等对厚度敏感的便携终端,满足EMI防护与可靠插拔需求(耐插拔≥500次); - 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡与载板间可拆卸互连,利用其精准定位柱(D)确保重复装配精度; - 消费类高端产品:AR/VR头显内部主控板与显示模组的超薄堆叠连接,兼顾机械稳固性与高频信号传输能力(支持高达10 Gbps速率,依布线优化而定)。 该连接器需配合对应公头(如CLP系列)使用,推荐在PCB设计中采用增强焊盘与钢网开孔优化,以保障SMT焊接可靠性。