【未分类_CLT-103-03-F-D】封装/厂家_CLT-103-03-F-D中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLT-103-03-F-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLT-103-03-F-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLT-103-03-F-D价格参考。SAMTECCLT-103-03-F-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLT-103-03-F-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLT-103-03-F-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLT-103-03-F-D 属于其 Clasp™ 系列高密度、低剖面板级矩形连接器，为3×10（共30位）双排针座（母插口），采用表面贴装（SMT）结构，带固定法兰和防误插设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.8mm间距、支持12+ Gbps差分速率的信号完整性优势；  
- 工业自动化控制器：用于PLC、HMI与I/O模块间的紧凑型板对板互连，耐振动、宽温（-55℃~+125℃）特性适配严苛环境；  
- 医疗电子设备：内窥镜主机、便携式超声设备等空间受限系统中，实现主板与功能子板的可靠、可重复插拔连接；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡接口或模块化数据采集板堆叠，依托其精确触点定位与低接触电阻（≤30mΩ）保障信号精度；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI加速卡与载板之间的高引脚数电源/信号混合连接，支持每通道3A电流及接地屏蔽优化。  
该型号强调高可靠性、小尺寸（厚度仅4.5mm）与易装配性，适用于需高频性能、长期稳定接触且PCB布局高度集成的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题