【未分类_CLP-150-02-G-D-P】封装/厂家_CLP-150-02-G-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-150-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLP-150-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-G-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于 CLP 系列——超低剖面（Ultra-Low Profile）、带接地屏蔽的板对板连接器。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 或高性能处理器与载板/子卡之间的紧凑型板对板连接，支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（依赖布局与配套公头），常用于通信设备、服务器背板模块及AI加速卡。

- 空间受限的嵌入式设备：0.8 mm 超薄堆叠高度与 0.5 mm 焊盘间距，使其广泛应用于便携医疗设备、工业控制模块、测试测量仪器等对厚度和尺寸敏感的场景。

- 需电磁兼容（EMC）保障的应用：内置连续接地屏蔽结构（G 表示 Grounded Shield），可有效抑制串扰与辐射噪声，适用于符合严苛 EMC 标准的航空航天、车载信息娱乐（IVI）或高端仪器仪表。

- 可插拔模块化设计：支持盲插与多次插拔（≥500次），便于现场维护与升级，常见于模块化计算平台（如 COM-HPC、SMARC 载板接口）及可重构I/O子系统。

注：该型号为 150 位（75×2排）、镀金触点、无极化键位设计，需配合对应公头（如 CLP-150-02-G-D-A）使用。实际应用中需严格遵循 Samtec 的PCB焊盘设计规范与回流焊曲线，以确保信号完整性与焊接可靠性。

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