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型号： CLP-150-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-150-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Lock Pin）板对板连接器。该型号为2排、150位（75×2）、0.5mm间距的细间距插座，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、底部接触（BE）及聚酰胺（PA）绝缘本体。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的板对板互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。  
- 通信设备：用于5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、小基站主板等空间受限且需高可靠性连接的场景。  
- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC控制器、医用成像设备（如便携式超声主机）中实现多通道数据与电源一体化连接。  
- 测试与测量仪器：作为ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器背板接口，满足高频信号完整性与反复插拔（≥500次）要求。  

其BE（Bottom Entry）结构支持PCB背面布线，提升空间利用率；PA材料提供UL94 V-0阻燃性与热稳定性；镀金触点确保低接触电阻与长期抗氧化性能。适用于-55℃～+125℃宽温工作环境，符合RoHS与无卤素标准。

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