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型号： CLP-150-02-G-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-G-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-G-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-150-02-G-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-G-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-G-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-G-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。该型号适用于空间受限、需高频信号完整性与可靠互连的电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP+/OSFP）转接板，利用其0.5mm间距、带屏蔽结构（BE后缀表示带接地屏蔽）和优化阻抗设计，支持高达28 Gbps差分信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的紧凑互连，满足低串扰、低插入损耗要求；  
- 医疗成像设备：便携式超声、内窥镜主机与探头接口，依赖其超薄轮廓（仅3.0mm高度）及高可靠性接触（镀金触点+铍铜弹性）；  
- 工业自动化控制器：PLC模块化扩展背板连接，支持热插拔兼容设计（配合对应公端CLP系列插头），具备抗振动与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 航空航天与车载电子：因符合RoHS、无卤素，且通过JEDEC MSL 3级湿敏认证，适用于严苛环境下的轻量化板级互联。

注：型号中“150”指150位双排，“02”为2行，“G”为镀金，“D”为带定位销，“BE”为屏蔽结构，“A”为标准压配高度，“K”为卷带包装。其设计兼顾电气性能、机械鲁棒性与自动化装配适配性。

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