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型号： CLP-150-02-G-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-G-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-G-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-150-02-G-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-G-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-G-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-G-D-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口针座（Socket/Receptacle），属于CLP系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端应用，如通信设备（5G基站基带板、光模块接口）、工业自动化控制器、医疗成像设备（内窥镜、便携式超声模块）等，实现PCB间稳定、低剖面（仅1.5mm高度）的垂直堆叠连接。

- 高速信号传输场景：支持差分对布局与良好阻抗控制（设计适配高速数字信号），常用于FPGA、ASIC或处理器载板与扩展子板之间的中短距离（≤50mm）互联，满足PCIe Gen3、USB 3.0等中速接口需求。

- 高可靠性要求环境：镀金触点（G = Gold over Nickel）与耐高温LCP材料外壳，使其适用于需多次插拔、热循环或轻度振动的场景，如测试治具、可重构计算平台及航空电子子系统中的非关键航电模块。

- 定制化模块化设计：因支持A（标准公差）、K（宽温-55℃~+125℃）等后缀选项，亦见于汽车ADAS域控制器原型开发、边缘AI加速卡堆叠架构中，作为可拆卸功能模块的电气接口。

注：该型号为2×75位（共150芯）、0.5mm间距、带定位柱与焊盘内嵌结构，强调机械稳定性与量产一致性，不适用于大电流或高频射频场景。

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