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  • 型号: CLP-150-02-F-D-BE-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-F-D-BE-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-F-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-150-02-F-D-BE-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-150-02-F-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-150-02-F-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-F-D-BE-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于其CLP系列(Compression Mount Low Profile)。该型号为2排、150位(75×2)、0.5mm间距、带弹片接触结构(F = Fuzz Button contact)、镀金触点、带屏蔽罩(BE = Back Electrode with EMI shield)、卷带包装(TR)的精密板对板连接器。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板),利用其低串扰、优异信号完整性(支持高达25+ Gbps差分速率)及EMI屏蔽特性;  
- 工业自动化控制器与I/O模块间的紧凑型板对板互连,适应空间受限且需抗振动的环境;  
- 医疗影像设备(如超声、内窥镜处理主板)中对可靠性、微型化和电磁兼容性(EMC)要求严苛的内部连接;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块、传感器接口板,受益于其无铅兼容、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及高插拔寿命(≥500次);  
- 人工智能边缘计算模组(如AI加速卡与载板之间),满足高引脚数、低剖面(仅3.0mm高度)及热管理需求。

该型号通过优化接触压力与屏蔽设计,在高频、高密度场景下兼顾电气性能与机械稳定性,适用于对尺寸、信号完整性和EMI防护均有严格要求的先进电子系统。
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