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型号： CLP-150-02-F-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-150-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-150-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-150-02-F-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-150-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-150-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-150-02-F-D-BE-A 属于高性能表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排针设计及优化的信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率），满足SerDes、PCIe 4.0/5.0等高速接口需求。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板、运动控制卡与I/O扩展板之间的紧凑型垂直或直角堆叠连接，BE后缀表示带加强型焊盘（Enhanced Solder Pad），提升抗热应力与机械可靠性，适应宽温（–55°C 至 +125°C）及振动环境。

- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等对空间敏感、需长期稳定运行的设备，其无卤素、符合RoHS/REACH标准，且母插口（Socket）结构提供优异插拔寿命（≥500次）与接触稳定性。

- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器背板中，作为可拆卸的高密度互连接口，便于快速更换功能子板。

该型号含150个触点（75×2）、带定位柱与防误插键槽，F（Full Shield）和D（Dual Row, Staggered）结构进一步抑制串扰；BE后缀强化焊接可靠性，适用于回流焊工艺。广泛用于对密度、速度、可靠性和可制造性均有严苛要求的高端电子系统。

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